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CT检测应用
工业CT与传统的X射线探伤和超声波探伤相比,具有空间分辨率高、无损检测、速度快等特点,因而在工业产品的检测中具有其他方法无可取代的作用。
对工件的CT扫描断层图或三维图像进行分析,能够快速、准确、直观的检测到产品的内部缺陷(缺陷类型、位置、尺寸等)。如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷,射线检测公司,检测精度可达1um,同时给出钢管的壁厚分析、同心度、单位长度的重量等;亦可用于发电设备的实时检测。
CT检测发展
一代CT使用单源(一条射线)单探测器系统,系统相对于被检物作平行步进式移动扫描以获得N个投影值(1值),被检物则按M个分度作旋转运动,被检物仅需转动180%。代CT机结构简单、成本低、图像清晰,但检测效率低,在工业CT中已经很少采用。
二代CT是在第代CT基础上发展起来的。使用单源小角度扇形射线束多探头,射线检测报价,射线扇束角小、探测器数目少,因此扇束不能全包容被检断层,射线检测方案,其扫描运动除被检物作M几个分度旋转外,射线扇束与探测列架还要一起相对于被检物作平移运动。在至全都覆盖被检物,得到所需的成像数据。
CT检测面探测器
面探测器主要有三种类型:高分辨半导体芯片、平板探测器和图像增强器。半导体芯片又分为CCD和CMOS。CCD对X射线不敏感,表面还要覆盖一层闪烁体将X射线转换成CCD敏感的可见光。
半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数,像素尺寸可小到10微米左右,射线检测,探测单元数量取决于硅单晶的大尺寸,一般直径在50mm以上。因为探测单元很小,信号幅度也很小,为了增大测量信号可以将若干探测单元合并。
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