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C 扫描成像原理

比方100*100的一个矩形工件，用C扫描扫查，每1mm*1mm记录一个A扫描波形，100*100需要记录10000个A扫描波形，根据这10000个A扫描波形的高低不同生成C扫描图像，这就是C扫描成像的原理，也是对C扫描成像原理形象的解释。

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C扫描检测仪功能用途

　　埋地管线定位：找出管线位置和深度。它在管线上方可探测至下方10米深度（有时甚至达到 15 米深度）。

　　真正的“非接触” 测量系统：可以在任何表面完成测量 -- 公路、水泥、沙漠、烂泥、庄稼地、冰、沼泽、河流和湖面等。

　　显示任意长距离两点之间的防腐层平均状况。

　　即时算出防腐层绝缘电阻率（单位：微西门子/平方米），便于即时评价。

　　“近间距” 测量模式：具体点出单个防腐层缺陷点位置，以便开挖和修复。

　　存储和分析全部的巡检数据，利用内置GPS位置坐标打印报告、曲线和地图。

　　利用软件，数据至计算机作以后的分析和前后比较。

相控阵超声C扫描成像检测技术

相控阵成像检测技术是通过控制换能器中各个阵元激励(或接收)的时间延迟，改变由各阵元发射(或接收)声波到达被检结构内部某点的相位关系，实现聚焦点和声束方位的变化，从而完成相控阵波束合成，形成扫描成像的技术。该技术利用相控阵探头多阵元分时聚焦的能力，相比传统超声具有良好的声束可达性，高的检测灵敏度、分辨力和信噪比。

相控阵超声成像检测的为相控阵超声换能器，其由几十到上百个相互独立的压电晶片组成，每个晶片均为阵元，通过计算机按照一定规则控制每个阵元的激发和接收，并将波形转换为图像显示。因此，相控阵超声单次扫查相当于几十到上百个独立的超声探伤仪同时工作。

C扫描检测作用

如今铸件已经广泛应用在航空和航天，包括铝合金，镁合金钛合金和高温合金等行业。与铸造和毛坯加工以形成工件相比，铸件成本低并且可以形成非常复杂的形状，这对于加工技术而言是困难的。大多数铸件都有缺陷，有些甚至严重到影响整个铸件的性能。因此，必须执行无损检测以确保其质量。

对于铸件的内部质量检查，成熟和常规的方法是胶片X射线照相。常见的铸件内部缺陷包括收缩孔隙率，收缩孔隙率，气泡和夹杂物。根据射线照相结果，对铸件的内部缺陷进行分类，并判断合格与不合格。